崗位要求：
1、負(fù)責(zé)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品的核心電子部件的定義、設(shè)計、開發(fā)及測試等；
2、負(fù)責(zé)部門電子工程師設(shè)計規(guī)范的制定，對初級電子工程師進(jìn)行指導(dǎo)；
3、負(fù)責(zé)撰寫硬件電路方案、原理圖和PCB的設(shè)計與調(diào)試驗證；
4、負(fù)責(zé)跟采購、供應(yīng)商、外協(xié)公司進(jìn)行相關(guān)資源的協(xié)調(diào)和溝通；
5、根據(jù)公司業(yè)務(wù)需求進(jìn)行設(shè)計開發(fā)、樣機(jī)集成實(shí)驗、測試驗證及產(chǎn)品發(fā)布等工作，并負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)各階段相關(guān)設(shè)計和開發(fā)文檔的編寫及用戶手冊的制定等。
任職要求：
1、計算機(jī)技術(shù)、電子信息類、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2、3年以上硬件電路設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗，良好的數(shù)字和模擬電路理論基礎(chǔ)；
3、熟練使用Cadence Allegro設(shè)計軟件，熟練使用常用的儀器；
4、掌握模數(shù)混合電路、FPGA、高速電路的設(shè)計技巧，有噪聲分析和小信號處理電路的開發(fā)經(jīng)驗更佳，對射頻知識有一定的了解；
5、有多層PCB設(shè)計、熱設(shè)計，EMC/EMI和信號完整性設(shè)計經(jīng)驗；
6、具備良好的團(tuán)隊合作和溝通能力，有強(qiáng)烈的探索精神，善于學(xué)習(xí)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，對設(shè)計的產(chǎn)品質(zhì)量精益求精，對結(jié)果負(fù)責(zé)。做事積極主動，在項目的時間管理和設(shè)計風(fēng)險把控方面有一定的經(jīng)驗；
7、做事方式規(guī)范，具有規(guī)范撰寫流程相關(guān)文檔和設(shè)計記錄文檔的良好習(xí)慣。